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二氧化硅膜厚儀的測量原理是?
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  • 二氧化硅膜厚儀的測量原理主要基于光的干涉現(xiàn)象。當單色光垂直照射到二氧化硅膜層表面時,光會在膜層表面和膜層與基底的界面處發(fā)生反射。這兩束反射光在返回的過程中會發(fā)生干涉,即相互疊加,產(chǎn)生干涉條紋。干涉條紋的形成取決于兩束反射光的光程差。當光程差是半波長的偶數(shù)倍時,兩束光相位相同,干涉加強,形成亮條紋;而當光程差是半波長的奇數(shù)倍時,兩束光相位相反,干涉相消,形成暗條紋。通過觀察和計數(shù)干涉條紋的數(shù)量,結合已知的入射光波長和二氧化硅的折射率,就可以利用特定的計算公式來確定二氧化硅膜層的厚度。具體來說,膜厚儀會根據(jù)干涉條紋的數(shù)目、入射光的波長和二氧化硅的折射系數(shù)等參數(shù),利用數(shù)學公式來計算出膜層的厚度。此外,現(xiàn)代二氧化硅膜厚儀可能還采用了其他******技術來提高測量精度和可靠性,如白光干涉原理等。這種原理通過測量不同波長光在膜層中的干涉情況,可以進一步******確定膜層的厚度??偟膩碚f,二氧化硅膜厚儀通過利用光的干涉現(xiàn)象和相關的物理參數(shù),能夠實現(xiàn)對二氧化硅膜層厚度的******測量。這種測量方法在半導體工業(yè)、光學涂層、薄膜技術等領域具有廣泛的應用。

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