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印刷電路板(PCB)聚酯網(wǎng)版的耐腐蝕性測試標準有哪些?
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  • 印刷電路板(PCB)聚酯網(wǎng)版的耐腐蝕性測試標準主要關(guān)注其在不同環(huán)境條件下的穩(wěn)定性和耐久性。以下是關(guān)于耐腐蝕性測試的幾個關(guān)鍵點和相關(guān)數(shù)字信息:1.濕熱條件處理:在特定的溫度和濕度條件下,如溫度40°C、90%-95%RH的環(huán)境中處理一段時間后恢復正常條件進行測試。例如經(jīng)過這樣的處理后要求絕緣電阻不小于特定值,比如大于或等于100MΩ(以電壓為500VDC,持續(xù)時間為1分鐘測量)。這有助于評估材料在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性及抗腐蝕性能。2.介質(zhì)耐壓與耐熱沖擊能力檢測:在一定溫度下對E區(qū)進行電強度測試應不擊穿且無飛弧現(xiàn)象發(fā)生;同時在高溫焊槽中經(jīng)歷浮焊試驗觀察導體和基材是否出現(xiàn)分層或阻焊劑起泡等現(xiàn)象來檢驗其耐高溫和抗熱沖擊的能力。這些檢驗可以確保電路板在各種******工作環(huán)境下的可靠性和安全性。3.參照的標準可能包括SJ/T系列或其他相關(guān)行業(yè)規(guī)范等,它們詳細規(guī)定了具體的試驗方法和要求以及相應的頻率或者周期以確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性滿足市場需求和應用場景的要求。

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