如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?
由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會(huì)導(dǎo)致錫焊后焊點(diǎn)數(shù)量不足組件,smt電路板加工報(bào)價(jià),組件2、抵消,組件,組件,直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位:將導(dǎo)致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路
在SMT鋼網(wǎng)制作時(shí),一般要注意到:
1.ME根據(jù)工程部提供的相關(guān)文件和資料要求供應(yīng)商制作鋼網(wǎng).
2.鋼網(wǎng)的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,鐵嶺電路板加工,主要是根據(jù)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu) ?和產(chǎn)品的規(guī)格而定)
3.鋼網(wǎng)的上的標(biāo)示(產(chǎn)品型號(hào),厚度,SMT電路板加工樣板,生產(chǎn)日期等。)4.鋼網(wǎng)的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM,刮錫0.1MM-0.15MM)
5.鋼網(wǎng)的開口方式和開口的尺寸(防錫珠一般開V型,U型,凹型等,SMT電路板加工價(jià)格,具體的要根據(jù)各元件的 ?類型來定。)
SMT組裝密度高:SMT貼片加工是目前流行的工藝,它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因?yàn)槿绱瞬拍軐⒈M量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動(dòng)通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢(shì)。正是因?yàn)橛羞@樣堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ),才促進(jìn)了信息技術(shù)的繁榮;正是信息技術(shù)的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場(chǎng)前景。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中重要的一條。
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