? ? ?數字補償隨著補償技術的發(fā)展,溫補有源晶振報價,很多數字化補償DTCXO開始出現。D為Digital。利用補償電路的溫度和電壓變化,再加A/D變換器,將模擬量轉換為數字量,從而實現自動溫度補償。這種方法成本高,溫補有源晶振廠家,電路復雜,適用于高精度的應用。
用MCU技術進行溫度數字補償為MCXO。MCU對溫度傳感器的溫度值采樣后把結果存入單片機。輸出補償數據信號到高精度D/A轉換,再將它送給補償電路得到補償電壓。通過補償電壓對振蕩頻率進行補償,來減少溫度變化對晶振穩(wěn)定度的影響。
使用溫補振蕩器的注意事項
溫補晶體振蕩器,包括基板,所述基板的上側設置有外殼,所述外殼的上側設置有封裝蓋,溫補有源晶振現貨,所述外殼的內側開設有芯片安裝腔,所述芯片安裝腔的內側設置有振蕩電路芯片,所述芯片安裝腔的上側開設有振蕩安裝腔,所述振蕩安裝腔的內側設置有石英振蕩片,所述外殼的外表面設置有散熱片;通過設計在振蕩器外殼上的散熱片,在使用時可以通過散熱片加快振蕩器產生的熱量,溫補有源晶振,減少熱量對振蕩器的影響,且在運輸時振蕩器可以通過振蕩器外殼兩端交錯設置的散熱片相互卡合,使振蕩器碼放更加穩(wěn)定,防止因為晃動導致振蕩器撞擊出現損壞.
晶體振蕩器頻率控制方法
振蕩器可通過直接牽引頻率或使用高分辨率鎖相環(huán)調整頻率來實現頻率控制。直接牽引頻率的 VCXO用調整變容二極管電壓來改變諧振電路電容,而直接牽引頻率的DCXO通過可編程開關切換不同的諧振電容。使用石英晶體諧振器的VCXO直接牽引頻 率調整可以保持低相位噪聲,但牽引范圍被限制在約±200ppm。當系統(tǒng)應用需要更寬的頻率牽引范圍和與晶體振蕩器相近的低噪聲特性時,用戶更傾向于選擇 基于鎖相環(huán)的MEMS控制振蕩器架構,因為它們可以提供高達±1600ppm的牽引范圍。
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