OFweek電子工程網(wǎng)訊 美國俄勒岡州立大學(xué)開發(fā)出一種新型的納米技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜材料的無損融合,從而制作出如紙張般輕薄的電路板。
納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事,但由于嵌入過程中過度依賴高溫,所以過程中往往會(huì)產(chǎn)生巨大損害,smt來料加工組裝,影響生產(chǎn)工藝。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù),使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作,相比此前效率提升至10倍,從而減少長時(shí)間高溫融合的損耗。
簡單來說,如果該技術(shù)具有市場前景,我們可以期待未來手機(jī)、平板、電腦的體積進(jìn)一步縮減,令人期待。
選擇好接地點(diǎn):接地點(diǎn)往往是重要的
小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地,如:前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等?,F(xiàn)實(shí)中,沈陽smt來料加工,因受各種限制很難完全辦到,但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的,每個(gè)人都有自己的一套解決方案,smt貼片來料加工,如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。
根據(jù)電子產(chǎn)品組裝密度,貼裝元器件種類、數(shù)量來確定SMT貼片生產(chǎn)線上貼片機(jī)的類型
貼片機(jī)為SMT貼片生產(chǎn)線投資大的設(shè)備,選擇起來比較困難。當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件,smt來料加工焊接,必須選擇多功能貼片機(jī),一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù),那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī)。
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