檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,沈陽SMT來料加工,達不到設定的數值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息,PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息,SMT來料加工品牌,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,SMT來料加工價格,包括貼片位號,坐標,角度等??蛻舴綍峁┫鄳腂OM清單,貼片位號圖紙,SMT來料加工報價,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個階段,一是離線準備工作。二是在線調試。每個SMT加工廠根據各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節(jié)也有所差異。
使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應準備,以填補材料。爐前QC,這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。
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